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英特尔晒出未来芯片"三张底牌"：CFET、氮化镓+硅集成、钌互连
综合技术讨论 • 微信用户_142 发表了文章 • 27 次浏览 • 2026-06-24 16:47
Intel 18A-P制程现已进入风险试产阶段，具备更高的性能、增强的热特性，并与Intel 18A在设计规则上兼容。在2026年VLSI（超大规模集成电路）国际研讨会上，英特尔代工介绍了其制程路线图和未来技术创新方面的最新进展。Intel 18A-P作为In... ...查看全部
